还记得在2012年的CES大会，华为Ascend D1四核发布，可惜直到2012年中才正式上市，让期盼的人等待得太久了；时间来到2013年的CES大会，华为Ascend D2发布，这次它没有让我们等待太久。可能有了海思四核芯片的技术逐渐成熟与华为Ascend D系列的经验，华为Ascend D2在延续着D系列的高端路线的同时，作出了各方面的重大升级。
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在硬件配置上，除却配备了自家的海思K3V2四核处理器外，还同时配以2GB的RAM和32GB的ROM。此外，在外观设计、金属材质的运用、1080p全高清屏幕、1300万像素摄像头、三防功能和大容量电池等等方面都有可观的提升。
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华为Ascend D2参数 |
| CPU |
海思K3V2 1.5GHz四核处理器 |
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RAM |
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ROM |
32GB |
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屏幕 |
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| 主摄像头 |
1300万像素 |
| 前置摄像头 |
前置130万像素 |
| 操作系统 |
Android 4.1.2 |
| SIM卡类型 |
Micro-SIM卡 |
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机身尺寸 |
140x71x9.9mm |
| 重量 |
170g |
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电池 |
3000mAh |
| 其他特点 |
支持OTG、配备陀螺仪 |
| 定价 |
3990元 |
华为Ascend D2作为中国电信的定制机型出售，支持GSM/CDMA双卡双待，这给予高端电信用户一个非常不错的选择。理论上，一般中国电信的定制机型在售价方面均不太亲民，尤其在高端机型上，因此接近4000元的售价对于消费者来说还是偏高的。
●极致全金属边框
Ascend D2的正面配置了一块5英寸的采用全贴合技术的IPS屏幕，分辨率达到了全高清的1920x1080级别，PPI值达到了443，一般而言手机屏幕的PPI值超过300人眼就难以分辨屏幕上的像素点之间的间隙，从而达到高清效果，而近期的几部Android旗舰手机PPI都超过400，清晰度方面倒是不成问题。
华为Ascend D2采用全金属材质的边框，在顶部和底部各有两条天线所需的白色切割线。华为官方则宣称机身采用了无缝塑胶工艺，能最大面积的保留金属效果。这个屏幕尺寸的手机，握在手上感觉非常大，稍稍有点撑手。不过机身背后的弧形设计能够有效地缓解机身过大带来的不适。在2013年，相信有更多的手机尤其是旗舰手机都会用上5英寸大小的屏幕，大屏幕的确是好，不过太大单手不好拿也是个很现实的问题。就看各厂家们也会通过什么方式来改善以及缓解了。
机身的具体细节大家可以看看图片，听筒旁边的前置摄像头为130万像素。由于采用了虚拟按键，屏幕下方也就没有了实体的触控键，而虚拟按键是可以隐藏以及唤出的，在软件评测环节会为大家解释。值得一提的是顶部的抽出式卡槽，由于支持双卡双待，而且两个卡槽是连在一块儿的，看上去特别长。这两个卡槽都是Micro-SIM卡的大小，由于送测的机器是中国电信定制版，所以其中一个卡槽支持CDMA制式，另一个卡槽支持GSM制式。
底部扬声器看上去或许和其它手机没有多大不同，不过内有玄机，那就是“超级免提”功能，Ascend D2可支持1.5米的远距离免提通话，相信对于一些特定的用户群体来说是个非常实用的功能。
华为Acsend D2的后盖采用了双料注塑工艺，质感不错。机身背后有一枚1300万像素的背照式摄像头，具体的拍照功能以及样张将在后面的文章为大家展示。
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