与iPhone 5相比，iPhone 5c的电池容量升级到了1510mAh，续航能力也有了一定的增强。

　　使用工具将天线连接器拆下，这里竟然使用了粘合剂。

　　这让iFixit非常讨厌，对于拆解来说，粘合剂简直就是恶梦。

　　接下来就是要拆除主板，iPhone 5c硬件配置到底如何，一会将全面揭晓。

　　这就是iPhone 5c的主板正面照，其中红色部分为苹果A6 APL0598应用处理器；橙色部分为高通 MDM9615M LTE 调制解调器；黄色部分为高通WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS射频芯片。

　　从拆机图得知，iPhone 5c依然采用苹果A6处理器，这与iPhone 5采用的处理器是一样的。苹果A6处理器内配备双核CPU+三GPU，主频可以在550MHz至1.3GHz之间自动调节。

　　上图为主板背部照，红色部分是来自东芝的16GB NAND闪存芯片、橙色和黄色分别是苹果的338S1164/338S1116芯片、绿色为高通PM8018射频管理芯片、蓝色为博通的BCM5976触屏控制器、粉色为339S0209 Wi-Fi芯片。

　　背面的一些比较小的芯片，包括Skyworks 77810-12，Skyworks 773550-10，Avago A790720，TriQuint TQM6M6224，Avago A7900。

　　上图为iPhone 5c屏幕面板(左)与iPhone 5s(右)屏幕面板的重量对比，前者要略重于后者。

　　上图为iPhone 5c电池(左)与iPhone 5s(右)电池对比，前者的电池容量为1510mAh，要略低于后者的1560mAh。

　　由于部分排线的接口不同，所以iPhone 5c和iPhone 5s的前面板是无法通用的，从而杜绝了“混合机型”的出现。

　　上图为iPhone 5c摄像头近照。

　　iPhone 5c的摄像头与iPhone 5s的摄像头除了光圈大小以外，其他参数都是相同的。前者为f2.4光圈，而后者是f2.2光圈。另外，它们的振动模块也不完全一样。

　　iPhone 5c由于采用聚碳酸酯作为机身材质，所以也具有一定的可弯曲性。与iPhone 5/5s相比，前者再也不用担心会被坐完了。

　　上图为iPhone 5c底部插槽模块，从突出得知，iPhone 5c的Lightning接口、扬声器、话筒以及耳机插槽均采用了一体化设计。

　　iPhone 5c的拆解即将结束，从上图可看出，前者与iPhone 5s的后面板结构构架相差无几，不过这似乎也是意料之中。要知道，iPhone 5s是iPhone 5的硬件升级版，iPhone 5c是iPhone 5的多彩塑料版，所以相信在内部结构上，iPhone 5c/5s不会有太多出入。

　　从内部细节可看出，iPhone 5c饿做工依旧是相当出色，这也正是苹果产品受欢迎的原因之一。

　　iPhone 5c拆机基本已全部完成，从拆解过程看来，iPhone 5c的内部结构与iPhone 5以及iPhone 5s相差并不大，有了前车之鉴所以拆起来也不会太费劲。总得看来iPhone 5c的做工还是相当出色的，维修起来可能也相对困难，费用自然也不会低。但iPhone 5c最大的存储内存仅32GB，面对的用户相对局限，如果有更高追求的用户可以考虑iPhone 5s。

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