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HIKe X1D全评测
作者:马超  来源:手机中国  发布时间:2013-12-2 20:53:00  发布人:admin

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随着核心科技的发展和制作技术的日益纯熟,如今越来越多的国产手机均以卓越的配置、精良的做工、优秀的体验和超高的性价比出现在公众视野,并在竞争激烈的国内外市场占据一席之地,在这之中,不仅包括小米、魅族、华为、中兴等大家较为熟知的品牌,还有像HIKe这样的后起之秀。


HIKe X1D

  HIKe是一家新兴移动互联设备研发公司,其在之前推出的多款手机产品均坚持了高配低价的特色,并一直在拍照功能方面有不错的表现。而现今,HIKe在继8月发布旗下全新X系列首款机型X1之后,又推出了其升级版新机--HIKe X1D。

  该机采用5英寸1080p全高清显示屏,搭载1.5GHz联发科MTK6589T四核处理器,辅以2GB RAM+32GB ROM的内存组合,并内置1300万像素后置+500万像素前置双镜头,配置基本达到当下主流级别。那么至于该机实际性能究竟如何,它在拍照方面又带来怎样新颖的表现呢?下面笔者就为大家带来详细的评测。

HIKe X1D

屏幕

5英寸、1920x1080像素、441ppi、IPS材质、1600万色

操作系统

Android 4.2+HUI4.0版本

CPU

联发科 MTK6589T(4核)

RAM

2GB

ROM

32GB

GPU

Imagination PowerVR SGX544MP

摄像头


后置1300万像素+前置500万像素

电池

2300毫安时

机身尺寸

143x68.8x8.8mm

重量

145g

网络

WCDMA+GSM双模

SIM卡类型

标准SIM卡槽+MicroSIM卡槽

特色应用

88°广角美颜自拍、HIKe单反、HIKe升级

包装配置

主机×1,锂电池×1,充电器×1,数据线×1,说明书×1

售价

1999元


  在外观方面,HIKe X1D并没有沿用前代产品的外观设计,而采用了全新方正式造型,看起来更为硬朗,碳酸聚酯材质机身一体成型,体现了精心考究的制作工艺,背部边框处加入了弧度设计,带来细腻舒适的握持手感,整体而言,HIKe X1D外观简约大气,质感也有明显的提升。

方正造型

  由于采用了超窄边框,使得HIKe X1D在机身尺寸上控制得较为得当,因而单手握持和操作性都没有受到太大的影响,8.8mm的厚度显得十分轻薄,145g的重量拿在手里也不会有特别重的感觉。


HIKe X1D机身背部

  下面我们来看看HIKe X1D在外观细节上的设计。在机身正面上方,从左到右依次为:前置闪光灯、金属材质针孔式听筒、充电显示灯和500万像素前置摄像头。


正面上方细节

  在机身正面下方,HIKe X1D内置了三枚虚拟触控按键,从左到右分别为:菜单键、主页键、返回键。


虚拟触控按键

  HIKe X1D的SIM卡槽被隐藏在了机身顶部,打开方式类似于iPhone,需要用到专门的取卡针。然而值得一提的是,可能由于是新机的缘故,笔者试用后发现SIM卡的装卸有些不便。


SIM卡槽、3.5mm耳机插口

机身底部 通用型MicroUSB接口

  音量键和开关键分别位于机身上部的左、右两侧边框,这样的设计也是为了保证单手握持时的操控性。

 
音量键(左)、开关键(右)

  机身背部上方为1300万像素后置摄像头,这里需要说明的是,该摄像头并没有实现和背壳全贴合,而是稍稍凸起,摄像头右侧为双LED补光灯,下方是降噪麦克风。


后置摄像头、双LED补光灯、降噪麦克风

扬声器

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