●Tegra 4四核平台：性能定位在哪？

　　关于Tegra 4，很多朋友还是相对陌生，其是英伟达2013年1月7日在CES 2013展上推出了新一代智能手机芯片Tegra 4，代号”Wayne”。英伟达表示，Tegra 4并未增加主核芯数量，仍为四核芯片，但是采用了“4+1”的设计，即具备四颗主核芯和一颗省电核芯，Tegra 4基于ARM的Cortex-A15架构。

基于A15架构

　　Tegra 4采用台积电28nm HPL工艺制造，特点是低功耗加高K金属栅极(HKMG)，它与28nm HPM的不同是更注重漏电率与性能之间的平衡，因此其可以把最高频率定得更加高。Tegra 4集成了四个Cortex-A15 CPU核心和一个第二代省电核心，架构上同样基于Cortex-A15，但降低运行频率，拥有良好的电压和功率控制，依然是“4+1”核心设计。

4+1核心结构

　　Tegra 4拥有72个定制的GeForce GPU光栅化处理单元，图形能力提升，同时支持4K显示。此外在内存的支持上，从以往的单通道LPDDR2提升到双通道LPDDR3，内存运行能力也得到提高。虽然Tegra 4附有基带，但并没有整合到芯片里面，由于需要支持移动TD网络，因此基带上小米3另外选取。

 
小米手机3硬件配置

　　那么Tegra 4版本的小米3在性能方面是否足以与高通骁龙800相抗衡？续航发热如何？接下来我们先通过一系列基准测试软件看看Tegra 4的性能表现（开启性能模式）：

　　从测试成绩和对比可以看到，Tegra 4的表现依旧达到顶级水平，处于在骁龙600和800之间。虽然并不能傲视群雄，但是Tegra 4的性能显然在第一梯队里面。整体处理器性能上，由于A15架构的强悍，加上1.8GHz的主频，处理能力优秀，加上双通道LPDDR 3内存的助力，多任务等性能提高不少。在3D图形能力上面，Tegra 4依然不俗，但相比较骁龙800，稍微落后了一点。

　　实际上，Tegra 4的性能表现有一点低于笔者的预期，因为曾经在NVIDIA SHIELD的游戏机上看到其跑分达到了4万分以上，足以秒杀各种芯片，但考虑到掌机并不是移动性很高的设备，而手机更需要考虑续航和功耗的问题，因此小米手机3上的Tegra 4还是经过精简。

　　由于Tegra 4需要考虑到功耗，因此其主频锁定在1.8GHz上，相比较骁龙800的2.3GHz主频，可确实落后较多；此外在架构上，Tegra 4为完整的四核A15架构，保证其拥有不俗的性能，但考虑到热功耗等问题，降低设计功耗等，限制其性能；GPU单元上，仍然是考虑功耗平衡，有可能降低GPU运行频率。当然，小米3处于工程机阶段，而且还是首次采用Tegra平台，因此尚需时日优化才可把性能发挥到极致。