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realme真我X50正面照公布
作者:佚名  来源:本站整理  发布时间:2020/1/2 13:52:00  发布人:admin

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realme真我X50将于1月7日,也就是下周二在北京黑糖盒子艺术中心发布。这款手机将会搭载高通骁龙765G,支持SA/NSA 5G双模网络。不过除了配置,手机的外观设计同样值得关注。1月1日上午,@realme真我手机 在微博上公布了这款手机的正面照。


realme真我X50

  根据官方公布的预热海报,realme真我X50正面采用双打孔设计,这也意味着该机也将会前置双摄。至于这款手机的开孔孔径会控制在什么样的程度,还需要官方公布进一步的消息。手机的顶部、左右边框较窄,相比之下,底部边框则显得稍宽一些。


realme真我BudsAir

  除了realme真我X50,@realme真我手机 还公布了另一款新品——realme真我BudsAir无线耳机。据官方介绍,这款耳机开盖便能被手机识别,支持一键配对。完成第一次配对后,再次使用便能即刻连接。这款耳机将与手机同日发布。

 
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