高通（Qualcomm）与微软今日对外宣布将共同合作研制开发Windows Mobile操作系统与高通Mobile StATIon Modem（MSM芯片组集合的计划。该项合作将能协助采用MSM芯片组的厂商研发出价格更低、功能更强且更具吸引力的Windows Mobile操作系统手机产品，同时还能缩短产品开发时间。

这次高度整合MSM解决方案加入Windows Mobile平台的支持将带给消费者更长的电池使用寿命，以及执行各种多样化商业与娱乐应用软件的能力，包括微软Office Mobile、Windows Media Player Mobile以及数千种其它厂商的相关应用。


高通预计将在2006年下半年推出支持Windows Mobile 5.0的集合平台MSM芯片组，此外，微软也将针对高通集合平台MSM芯片组所开发的新主机板支持套件与无线电接层加入未来的Windows Mobile操作系统中。而采用这项技术的Windows Mobile智能型手机，预计最快于2007年上半年推出。